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애플 M1 최대: 보이는 것 보다 덜 인상적
애플 M1 최대: 보이는 것 보다 덜 인상적
게티 이미지를 통해 출시 되지 않은 니카다/아이스톡
투자 서세
이 문서는 최신 애플(AAPL)실리콘의 출시에 따라 내 이전 x86 대 암 분석에대한 업데이트입니다. 나는 최신 M1 프로와 맥스의 몇 가지 주요 측면을 논의 할 것이다.
광범위한 투자 논의의 요약하면, 결론은 일부 이러한 개발에서 만들고 싶은 것과는 달리, 애플 실리콘은 x86에서 암으로 지속적인 변화로 간주되어서는 안된다는 결론을 남아있다. 새로운 프로와 맥스는 원래 M1의 동일한 특성을 유지하면서 더 높은 성능까지 확장합니다. 따라서 칩은 여전히 매우 전력 효율적입니다. 그러나 이는 최첨단(아웃소싱) 공정 기술과 사내 IP 설계의 조합 때문입니다. 특히 사내 IP는 물론 더 넓은 시장 동향에 일반화 될 수있는 것이 아니며, Arm및 x86은 원칙적으로 동일한 파운드리에 액세스 할 수 있습니다.
애플 M1 프로/맥스
최신 애플 실리콘의 기술 개요에 대 한, 나는 아난드 텍을 참조 할것 이다. 요컨대, M1 Pro는 성능 코어의 코어 수를 8로 두 배로 늘리고 GPU 성능을 5TFLOPS로 두 배로 늘렸습니다. M1 맥스는 M1 프로이며 GPU 성능이 두 배로 향상되었습니다. 다른 말로, 그것은 정말 더 많은 코어와 확장 M1. 대신, 여기에나는이 새로운 실리콘이 더 넓은 시장에 어떻게 맞는지에 대한 개요를 제공하고 싶습니다.
특히, AnandTech의 초기 분석은 M1 맥스가 노트북 공간에서 볼 수있는 것을 넘어 있다고 주장한다.
M1 프로와 M1 맥스 모두 믿을 수 없을만큼 차별화 된 디자인처럼 보이며, 랩톱 공간에서 본 것과는 많이 다릅니다. M1그들의 실리콘 노력에 애플의 성공의 어떤 표시, 다음 두 개의 새로운 칩 애플의 맥 제품에 대 한 놀라운 기초를 마련에 아무 문제가 없어야 한다, 우리가 어떤 경쟁자에서 본 것 보다 훨씬 넘어.
그러나, 이 결론은 미묘한 필요가있다.
CPU
첫째, CPU 성능으로 시작, 그것은 이미이 최신 M1 맥스 도 리더십을 주장 하지 못할 것이 분명 해지고 있다. CPU는 Geedbench에 등장하고,기본적으로 곧 인텔(INTC)알더 레이크 코어 i7-12700에 파에 득점했다. 이에 대해 주목할 만한 것은 둘 다 8 코어 CPU, 코어 당 성능에 대 한 동일한 의미 (알더 레이크 는 상당히 높은 클럭하 여이 달성 하지만).
그러나 8+8 구성이 될 수 있으며 8개의 추가 효율성 코어가 있는 Alder Lake의 최고급 구성은 아닙니다. 이러한 추가 코어는 추가(예상) +50% 성능을 제공합니다. 따라서, 알더 호수는 M1 맥스보다 훨씬 빠릅니다.
하나는 위의 비교는 데스크톱 CPU에 대한 노트북 CPU라고 주장 할 수 있지만, 인텔은 노트북 공간에이 CPU를 가져올 것이다. 노트북에서 더 일반적인 구성 은 6+8 코어, 두 코어의 제거 M1 프로/ 최대 아래 성능을 드롭 가능성이.
실제로, 증거의 추가 조각이 있다: 애플은 M1 프로/맥스는 70% 인텔에서 가장 빠른 타이거 레이크-H (노트북) CPU 보다 빠른 주장, CPU는 올해 초 논의. 그러나, 내가 AMD (AMD)의맥락에서 이전에 논의 한 바와 같이, 알더 레이크는 성능에 2 배 부스트를 볼 것을 약속한다. 따라서, 이것은 더 알더 호수8 코어 M1보다 빠를 해야한다는 것을 확인합니다.
GPU
둘째, M1 맥스에 거의 데스크톱 클래스 GPU가 있다, 애플의 측정에 따라 엔비디아에서 최고의 모바일 GPU와 동등 한 점수(NVDA),훨씬 적은 전력을 소비 하는 동안.
이를 분석하려면 위에서 언급한 x86 대 암 토론을 다시 참조합니다. 그 토론에서, 나는 애플 실리콘의 성능과 전력 장점이 암 아키텍처 때문이 아니라 TSMC(TSM)의애플 마이크로 아키텍처 및 5nm 공정 기술로 인한 것이라고 강조했다. 실제로, 총 M1 맥스는 엔비디아의 최고급 A100 데이터 센터 GPU보다 더 많은 트랜지스터를 가지고, 단지 절반 다이 크기에도 불구하고.
나는 이러한 GPU 결과가 위의 결론의 확장 제안: 애플은 모바일에 대 한 년 동안 GPU를 설계 되었습니다 때문에 GPU는 너무 전력 효율적인, 그리고 지금 이 확장, 그것의 전력 효율성을 유지. 또한, 주요 장점은 아마도 단순히 공정 기술에 내린다: 게이머를위한 엔비디아 Ampere GPU는 삼성의 8nm에 내장되어, 이는 10nm 노드를 기반으로. 즉, 엔비디아는 인텔 CPU 측에 있는 것 보다 훨씬 더 큰 단점 뒤에 거의 두 개의 전체 노드.
주조
셋째, 프로세스 기술 토론을 확장하려면, 하나는, 물론, 이것은 애플의 신용에 기인 할 수있는 무언가가 아니라는 것을 인식해야합니다. 이 경우, 애플은 TSMC의 성공의 수혜자입니다. 그러나 이것은 또한 운이 역전될 경우 다른 회사에 큰 방식으로 의존할 책임이 똑같이 될 수 있다는 것을 의미합니다.
공정 기술은 실리콘 칩의 가장 중요한 측면이 될 것입니다, 이것은 애플이 사내에서 할 수 없을 것입니다 뭔가, M1의 결과 애플 실리콘의 디자인과는 달리. (원칙적으로 Apple은 자체 팹을 만들 수 있지만, 이는 수익률이 거의 없는 수천억 달러의 투자가 필요합니다.)
사실, TSMC가 책임이 되는 것은 이론적인 것이 아닐 수도 있습니다. 지난 몇 개월 동안 명확해진 타임 라인에서, TSMC는 향후 몇 년 동안 인텔에 의해 추월되는 뚜렷한 가능성이있는 것 같다. 이것은 이미 3nm지연을초래한 TSMC의 일부 문제로 인해 발생한 것으로 보이며, 타임라인은 2nm에서 또 다른 지연이있을 수 있음을 시사합니다.
또한, 또한 그 기사에서 설명 한 바와 같이, 인텔 자체는 주요 TSMC 고객이되고있다, 그래서 최악의 경우, 인텔은 앞으로 프로세스 기술과 관련하여 수준 경기장에 있어야합니다.
특히, 애플 맥북 프로 이벤트와 같은 날에, 보고서는 인텔 CEO 팻 겔싱거에 의해 만들어진 의견에 대해 나왔다, 누가 그가 장기적으로 일부 애플 사업을 다시 승리하는 것을 목표로 했다. 그 과거에, 겔싱거는 또한 인텔에 촉각을 곤두 세게 될 것이라고 제안했다 - 또는 - 새로운 인텔 파운드리 서비스를통해 인텔의 팹에서 애플의 실리콘을 제조.
빼앗다
넷째, 논의 할 가치가 하나의 최종 세부 사항이있다, 이는 M1 맥스는 PC 공간에서 전에 볼 수없는 무언가라는 아난드 테크 결론을 다시 참조. 이것은 사실이다. 그러나, 나는이 경우에, 그것은 미덕이 아니라 적자라고 주장 할 것이다.
특히, 인텔은 M1 맥스와 같은 거대한 SoC를 만들 계획이 없습니다, 인텔은 별도의 GPU 로드맵을 가지고 있기 때문에, 실제로 곧 연금술사 GPU는 TSMC N6에서 제조 될 것이라고 발표했다.
사실, 애플이 여기서 한 일은 칩릿의 현재 산업 추세에 위배됩니다: 큰 칩을 여러 개의 작고 서로 연결된 칩판으로 분리합니다. 인텔이 올해 초 말했듯이, SiP (시스템 패키지)는 새로운 SoC (시스템 온 - 어 칩)가되고있다.
그래서 위에서 말했듯이, 그것이 가능하다고 해서 큰 SoC를 만드는 것이 반드시 M1 Max의 시스템 수준 성능을 달성하는 유일한 (또는 가장 좋은) 방법이라는 것을 의미하지는 않습니다. 알더 레이크 CPU와 연금술사 GPU가 결합된 한 가지 가능한 대안이 있습니다. 사실,이 조합은 심지어 M1 Max보다 더 높은 성능을 제공 할 수 있습니다. (CPU 성능은 위에서 논의되었지만 GPU 성능은 클럭 속도에 따라 달라지지만 연금술사가 1.5GHz 미만의 10 TFLOPS를 제공하기 때문에 적어도 M1 Max만큼 빠야합니다.)
또 다른 예로, 인텔의 곧 폰테 베키오 GPU는 고급 2.5D 및 3D 포장을 사용합니다. 주요 계산 타일은 N5에서 제조되고, 전부 GPU는 100B 트랜지스터를 포함, M1 맥스보다 약 두 배. 인텔은 또한 그것의 2023 유성 호수 CPU는 3 칩플렛 아키텍처로 이동합니다 공개했다, 이는 다시 CPU가 여러 작은 칩으로 구성된다는 것을 의미.
최종 발언으로, 애플 실리콘의 많은 지지자들은 애플이 가정으로 "독특한"통합 메모리를 가지고 있다고 주장한다. 그러나 인텔도 이 기능을 지원하기 때문에 이는 사실이 아닙니다. 인텔은 실제로 엔비디아를 통해 주요 이점으로 통합 그래픽 (그리고 따라서 CPU와 확장)과 함께 작동 할 곧 개별 GPU를 허용 할 수있는 가능성을 고려한다.
PC의 팔
마지막으로, 나는 아마도 x86에서 암으로 지속적인 변화가 있다는 더 일반적인 토론에 위의 토론을 묶고 싶습니다. 특히퀄컴(QCOM)은올해 초 누비아를 인수하여 애플의 경쟁에 필적할 수 있는 암 아키텍처를 개발중이었다. 이것은 Nuvia가 애초에 Apple 실리콘을 개발한 주요 건축가에 의해 설립되었기 때문에 합법적 인 주장이었습니다.
그러나, 그것은 가능성이 Nuvia 기반 퀄컴 칩 인텔에 합법적인 위협을 제기 할 것 이다, 더 이상 경쟁으로 AMD 보다. 건축의 차이 외에도, 그 이유는 위에서 논의 한 네 번째 지점으로 다시 연결 : 놀라운 성능을 달성하기 위해, M1 Max는 대부분의 일반 SoC 크기의 4 배의 순서에있는 400mm2 이상의 동등하게 놀라운 다이 영역을 가지고있다.
따라서 다른 회사가 M1 Max와 경쟁하기 위해 칩을 만들려고 할 가능성은 거의 없습니다. 따라서 Apple 실리콘은 $2.5T 회사가 엔지니어에게 회사에서 IP를 사용하여 고도로 사용자 정의 칩을 만들 수 있는 자유를 제공할 때 가능한 것의 표시로 간주되어야 합니다(예: 게임 콘솔의 칩과 비슷합니다). 대신, x86 세계에서 표준은 CPU(인텔 또는 AMD)와 이산 GPU(인텔, AMD 또는 엔비디아)를 페어링할 가능성이 높습니다.
투자자 테이크 아웃
이 문서에서는 네 가지 핵심 사항을 기반으로 Apple M1 Pro 및 Max를 컨텍스트화했습니다.
CPU 성능에서, 심지어 애플의 자신의 숫자는 인텔의 곧 알더 레이크 CPU보다 낮은 성능을 가질 것이라는 점을 시사한다.
GPU 성능에서 M1 Max는 가장 빠른 모바일 GPU(엔비디아와 곧 인텔에서)만큼 빠르지만 빠르지는 않습니다.
CPU와 GPU 성능 모두에 대 한, 애플의 전력 효율 이점의 상당 부분은 TSMC N5 (인텔 에 비해 7 그리고 삼성 8nm에 비해)에 제조 하 여 최첨단에 온다. 그러나 TSMC는 현재 자체의 도전에 직면하고있는 것 같으며 N3가 목표 뒤에 있다는 것을 이미 공개적으로 인정했습니다.
아마도 M1 Max의 명백한 우월성에 기여하는 가장 큰 요인은 이 모든 성능을 단일 SoC에 57B 트랜지스터와 결합한다는 것입니다. 그러나, 나는 이산 통합이 유효한 접근 법 남아 있다고 주장, 칩릿은 작은 개별 칩의 비용 이점과 모놀리식 통합의 성능을 모두 결합하는 특히 강력한 중간 경로인. 인텔이 말했듯이, SiP는 새로운 SoC이므로 그 관점에서 볼 때 큰 400mm2 SoC는 강도가 아닌 약점 (큰 칩 = 대형 제조 비용)으로 간주되어야합니다.
CPU, GPU 및 공정 기술 : 기본적으로, 내가 여기에 한 일은 주요 구성 요소로 실리콘의 하나의 큰 조각을 분해하는 것입니다. 그런 다음 개별적으로 해당 조각을 평가할 때(각 카테고리의 동급 최강의 기준)에 따라 Apple의 이점이 표면에서 처럼 보일 수 있는 만큼 중요하지 않다는 것이 분명해집니다.
물론, 애플의 신용에, 회사는 하나의 최고의 칩에 함께 그 다른 조각을 가지고 관리하고있다. 특히, 애플은 CPU 또는 GPU 측 모두에서 성능 이점이 없지만 (일단 알더 레이크가 출시되면), TSMC의 N5 공정 기술과 함께 모바일에 최적화 된 IP를 사용하면 원래 M1과 마찬가지로 새로운 실리콘이 전력 효율에서 계속 뛰어나다는 것을 의미합니다.
그래서 그 관점에서, 나는 인텔이 앞으로 애플 실리콘과 경쟁 할 수있는 가장 좋은 위치로 간주, 인텔은 전력 효율성의 격차를 닫기 위해 경쟁 우위로 사내 제조를 사용할 수 있기 때문에 (특히 TSMC의 지연이 2nm, 3nm 지연에 따라, 더 확인 될 경우). 마지막으로, 나는 고급 2.5D 및 3D 포장 (칩릿)에서 인텔의 리더십을 기존 모놀리식 SoC 접근 방식에 비해 추가적인 이점으로 강조했습니다.
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