Intel 14세대 Meteor Lake CPU는 Intel 4' 컴퓨팅 타일, TSMC 3nm GPU...

Intel 14세대 Meteor Lake CPU는 Intel 4' 컴퓨팅 타일, TSMC 3nm GPU...

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2023년에 차세대 PC에 전원을 공급할 Intel의 14세대 Meteor Lake CPU에 대한 자세한 내용이 Commercial Times에 의해 공개되었습니다 . 소스는 차세대 인텔 칩에서 사용할 몇 가지 흥미로운 사양과 프로세스 노드를 설명하는 자체 소스를 인용합니다.

Intel Meteor Lake 14세대 코어 CPU는 Intel 4 노드 외에도 TSMC의 3nm 및 5nm 공정 기술을 활용한다고 주장

불과 며칠 전, 우리는 쿼드 타일 디자인과 함께 제공되는 Intel Meteor Lake CPU용 테스트 칩 을 처음으로 보았습니다 . 모두가 자신의 분석을 제공하기 위해 참여했고 거의 모든 사람이 중간 타일이 GPU용이고 CPU용 컴퓨팅 타일이 맨 위에 있고 SOC 타일이 맨 아래에 가장 작은 타일이라는 결론에 도달한 것 같습니다.

Intel Meteor Lake 테스트 칩은 차세대 Core CPU의 최종 생산을 위해 Chipzilla를 준비합니다.

또한 대각선으로 측정되는 300mm의 Meteor Lake 테스트 칩 웨이퍼도 처음으로 살펴봅니다. 웨이퍼는 칩의 상호 연결이 의도한 대로 작동하는지 다시 한 번 확인하기 위해 더미 다이인 테스트 칩으로 구성됩니다. Intel은 이미 Meteor Lake Compute CPU 타일에 대해 Power-On 을 달성 했으므로 최종 칩은 2023년 출시를 위해 2022년 2월 2일까지 생산될 것으로 예상할 수 있습니다.

14세대 Meteor Lake 7nm CPU에 대해 우리가 알고 있는 모든 것

우리는 Intel의 Meteor Lake 데스크톱 및 모바일 CPU 라인이 새로운 Cove 코어 아키텍처 라인을 기반으로 할 것으로 예상된다는 사실과 같은 Intel로부터 이미 몇 가지 세부 정보를 얻었습니다. 이것은 Redwood Cove로 알려져 있으며 7nm EUV(Intel 4) 프로세스 노드를 기반으로 한다는 소문 이 있습니다. Redwood Cove는 처음부터 불가지론적 노드로 설계되었으며, 이는 다른 팹에서 제작할 수 있음을 의미합니다.

TSMC가 Redwood Cove 기반 칩의 백업 또는 부분 공급업체임을 지적하는 참고 자료가 있습니다. 인텔이 CPU 제품군에 대해 여러 제조 프로세스를 언급하는 이유를 알 수 있습니다. Redwood Cove 아키텍처는 P-Core에 전원을 공급하고 Crestmont는 E-Core에 전원을 공급합니다.

Meteor Lake CPU는 링 버스 상호 연결 아키텍처에 작별을 고하는 Intel의 첫 번째 CPU 세대가 될 것입니다. Meteor Lake가 완전한 3D 스택 설계가 될 수 있고 외부 팹에서 공급되는 I/O 다이를 활용할 수 있다는 소문도 있습니다(TSMC가 다시 목격됨). 소스는 SOC-LP 타일이 TSMC의 N5 또는 N4 프로세스 노드를 기반으로 하는 반면 GPU 타일은 TSMC의 3nm 노드를 기반으로 할 것이라고 지적합니다.

Intel이 공식적으로 CPU에서 Foveros Packaging Technology를 활용하여 다양한 XPU(dies on chip)를 상호 연결한다는 점이 강조됩니다. 이는 또한 Intel이 14세대 칩의 각 타일을 개별적으로 참조하는 것과도 일치합니다(Compute Tile = CPU Cores).

Meteor Lake Desktop CPU 제품군은 Alder Lake 및 Raptor Lake 프로세서에서 사용하는 것과 동일한 소켓인 LGA 1700 소켓에 대한 지원을 유지할 것으로 예상됩니다. DDR5 메모리와 PCIe Gen 5.0 지원을 기대할 수 있습니다. 플랫폼은 DDR4 메모리 DIMM을 위한 메인스트림 및 예산 계층 옵션으로 DDR5 및 DDR4 메모리를 모두 지원하고 DDR5 DIMM을 위한 프리미엄 및 하이엔드 제품을 지원합니다. 이 사이트에는 모빌리티 플랫폼을 목표로 하는 Meteor Lake P 및 Meteor Lake M CPU도 나열되어 있습니다.

인텔 메인스트림 데스크탑 CPU 세대 비교:

샌디 브릿지(2세대) 32나노 4/8 35-95W 6 시리즈 LGA 1155 DDR3 PCIe 2.0세대 2011년 아이비 브릿지(3세대) 22나노 4/8 35-77W 7 시리즈 LGA 1155 DDR3 PCIe 3.0세대 2012년 하스웰(4세대) 22나노 4/8 35-84W 8 시리즈 LGA 1150 DDR3 PCIe 3.0세대 2013-2014 브로드웰(5세대) 14나노 4/8 65-65W 9 시리즈 LGA 1150 DDR3 PCIe 3.0세대 2015년 스카이레이크(6세대) 14나노 4/8 35-91W 100 시리즈 LGA 1151 DDR4 PCIe 3.0세대 2015년 카비 레이크(7세대) 14나노 4/8 35-91W 200 시리즈 LGA 1151 DDR4 PCIe 3.0세대 2017년 커피레이크(8세대) 14나노 6/12 35-95W 300 시리즈 LGA 1151 DDR4 PCIe 3.0세대 2017년 커피레이크(9세대) 14나노 8/16 35-95W 300 시리즈 LGA 1151 DDR4 PCIe 3.0세대 2018년 코멧 레이크(10세대) 14나노 10/20 35-125W 400 시리즈 LGA 1200 DDR4 PCIe 3.0세대 2020년 로켓 레이크(11세대) 14나노 8/16 35-125W 500 시리즈 LGA 1200 DDR4 PCIe 4.0세대 2021년 앨더 레이크(12세대) 인텔 7 16/24 35-125W 600 시리즈 LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe 5.0세대 2021년 랩터 호수(13세대) 인텔 7 24/32 35-125W 700 시리즈 LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe 5.0세대 2022년 유성 호수(14세대) 인텔 4 미정 35-125W 800시리즈? LGA 1700 DDR5 PCIe 5.0세대? 2023년 애로우 레이크(15세대) 인텔 4? 40/48 미정 900 시리즈? 미정 DDR5 PCIe 5.0세대? 2024년 달의 호수(16세대) 인텔 3? 미정 미정 1000 시리즈? 미정 DDR5 PCIe 5.0세대? 2025년 노바 레이크(17세대) 인텔 3? 미정 미정 2000-시리즈? 미정 DDR5? PCIe 6.0세대? 2026년 인텔 CPU 제품군프로세서 프로세스프로세서 코어/스레드(최대)TDP플랫폼 칩셋플랫폼메모리 지원PCIe 지원시작하다

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